激光SE检测系统HV-GF6302
产品简介：
光伏领域，SE检测系统，主要用于晶硅电池片扩散后激光掺杂、丝网印刷刻槽工序，检测激光刻线及打标后Mark点的位置、间距等。实时监控图形是否存在漏打、偏移的同时监测刻线宽度、间距、PT值、Mark间距等尺寸，及时将数据反馈激光设备进行参数调整，避免不良片流入后续制程，减少批量偏移增加的返修成本，从而提高整体电池片的A片比例。
霍克视觉Hawkvis针对这个领域，自主研发了CCD视觉检测系统，采用实时在线检测方式，加快了整体检测效率；减少产品不良造成的漏检流向市场的风险，分段控制避免不良品流入后段影响整体良率，为企业品控，声誉做出贡献，并产生巨大的经济效益！
技术指标
| 工作方式 | 在线检测、全检或抽检 | |||
| 电池片尺寸 | 182mm / 210mm / 230mm | |||
| 单次检测时间 | ≤700ms | |||
| 拍照方式 | 面阵或线阵 | |||
| 设备开机率 | ≥99.5% [1-（维护+维修时间）/总时间]*100% | |||
| 检测内容 | 项目 | 精度 | 数据量 | |
| 激光刻线 | 线宽/光斑尺寸 | ±8um | 5 | |
| 线间距 | ±8um | 35 | ||
| PT值（两端刻线间距） | ±15um | 2或3 | ||
| 线边距 | ±8um | 8或10 | ||
| Mark点 | Mark点间距 | ±20um | 6 | |
| Mark点相邻线间距 | ±15um | 8 | ||
| 其它 | 混片 | 可检 | ||
| 图形混打、偏移 | 可检 | |||
产品特点
速度快、精度高，兼容多尺寸
实时成像，快速分析
模块化安装，拆装自由
支持不良片报警和踢料
具备PT值、边距自动修正，复测功能
